2024 年 4 月 15 日 ，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 今天發(fā)布了 SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 的以下聲明，對美國商務(wù)部和三星宣布的半導(dǎo)體制造激勵措施表示贊賞。這些激勵措施是《芯片和科學(xué)法案》的一部分，將支持三星在德克薩斯州的制造業(yè)務(wù)。美國商務(wù)部此前宣布了針對臺積電、英特爾、GlobalFoundries、Microchip Technology 和 BAE Systems 的激勵措施。

“今天的公告將幫助三星為美國帶來更多的半導(dǎo)體生產(chǎn)、創(chuàng)新和就業(yè)機(jī)會，從而增強(qiáng)美國的經(jīng)濟(jì)、競爭力和關(guān)鍵芯片供應(yīng)鏈。我們贊揚(yáng)三星對美國制造業(yè)的大膽投資，并向美國商務(wù)部在實施 CHIPS 法案的制造激勵和研發(fā)計劃方面取得重大進(jìn)展表示敬意。我們期待繼續(xù)與政府和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作，確保《芯片法案》繼續(xù)走上正軌，從而在未來許多年幫助重振美國芯片制造和研究?！?/span>

CHIPS 法案的制造業(yè)激勵措施已在美國引發(fā)了大量已宣布的投資。事實上，自 CHIPS 法案出臺以來，半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的公司已在美國 25 個州宣布了數(shù)十個新項目，私人投資總額達(dá)數(shù)千億美元。這些宣布的項目將在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中創(chuàng)造近 50,000 個就業(yè)崗位，并為整個美國經(jīng)濟(jì)提供數(shù)十萬個額外就業(yè)崗位。